Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
28.99.20.120
Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
28.99.20.130
Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
28.99.20.140
Физико-термическое оборудование Эта группировка в том числе включает:- оборудование для производства полупроводниковых слитков (булей) - оборудование для термической обработки пластин
28.99.20.150
Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов Эта группировка в том числе включает:- оборудование для плазмохимической обработки полупроводниковых пластин;- оборудование атомно-слоевого и физического осаждения тонких пленок;- системы вакуумные кластерные из двух и более технологических модулей для обработки полупроводниковых пластин
28.99.20.160
Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин Эта группировка в том числе включает:- оборудование для резки, подгонки, ремонта и устранения дефектов изделий электронной компонентной базы и фотошаблонов
28.99.20.170
Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
28.99.20.180
Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
28.99.20.190
Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов
28.99.20.290
Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов прочее, не включенное в другие группировки
